2019全球硬科技创新大会一带一路智能科技高峰论

发布时间: 2019-10-05    浏览(203)


 

活动名称:2019全球硬科技创新大会一带一路智能科技高峰论坛

指导单位:国家发展和改革委员会 科学技术部工业和信息化部 中国科学院 陕西省人民政府 西安市人民政府 中国人工智能学会(拟邀请)

主办单位:中国国际经济技术合作促进会、全球硬科技创新大会执行委员会、科技部中国技术市场协会、新全球化智库全球智能科技产业发展研究院

活动主题:智能科技产业创新与知识价值开发

活动宗旨:“AI+”与产城融合、城乡融合、产教融合等,智能科技与硬科技融合创新的产业生态,智能科技的项目孵化、企业孵化和产业孵化,推动进一带一路区域城市间的智能科技的产业化合作和人才交流,积极探索中国“AI+”现代化治理模式,为参与全球治理贡献出更多的中国智慧。

荣誉主任(拟邀请):徐匡迪 战略科学家、京津冀协同发展专家咨询委员会组长,第十届全国政协副主席、中国工程院院长,上海市市长、中国经济工业联合会会长

           王钦敏 十二届全国政协副主席、国家电子政务专家委员会主任、中国和平统一促进会副会长,曾担任全国工商联主席,中国民间商会会长

论坛顾问(拟邀请):

    李毅中 国家工信部首任部长、曾任中石化集团总经理、国务院国资委副主任、国家安监总局局长等

    李德毅 中国工程院院士、欧亚科学院院士、知名人工智能专家

     并 《经济日报》原总编辑、中国企业联合会原执行副会长

  莹 外交部原副部长、清华大学战略与安全研究中心主任

    倪光南 中国科学院院士、知名科学家

论坛主席:杨春光 中国国际经济技术合作促进会理事长、原国家公务员局副局长(副部级)

 

论坛说明:2019全球硬科技大会是国家发改委、国家科技部、国家工信部、陕西省人民政府和西安市人民政府联合主办的国家级大会,一带一路智能科技高峰会是大会的平行论坛,我们将邀请副国级领导、正副部级领导和科学院院士以及国外元首等等政要人士,同时还邀请美国两院院士等等出席我们的高峰论坛。欢迎国内外企业参会,欢迎承办主题分论坛,请尽快索取资料。

 

大会时间:2019年10月29-31日

会议地点:西安高新国际会议中心

住宿地点:西安君悦酒店、绿地假日酒店、中兴和泰酒店等

 


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标签: 建筑资讯

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